::: °í°´À» V.I.P ·Î ¸ð½Ã´Â ¿©Çà»ç VIP EVENT TOUR :::
 
   
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2010³â09¿ù06ÀÏ(¿ù)~09¿ù08ÀÏ(¼ö) ½Éõ ±¤ÀüÀÚ (CIOE/LED 2010) ¹Ú¶÷ȸ 1¾È KE
2010³â09¿ù06ÀÏ(¿ù)-09¿ù11ÀÏ(Åä) ÇԺθ£Å© ±¹Á¦ Á¶¼±±âÀÚÀç ¹× ÇØ¾ç±â¼ú ¹Ú¶÷ȸ(SMM 2010) 3¾È LH
2010³â09¿ù07ÀÏ(È­)-09¿ù12ÀÏ(ÀÏ) ÇԺθ£Å© ±¹Á¦ Á¶¼±±âÀÚÀç ¹× ÇØ¾ç±â¼ú ¹Ú¶÷ȸ(SMM 2010) 1¾È KE
2010³â09¿ù07ÀÏ(È­)-09¿ù12ÀÏ(ÀÏ) ÇԺθ£Å© ±¹Á¦ Á¶¼±±âÀÚÀç ¹× ÇØ¾ç±â¼ú ¹Ú¶÷ȸ(SMM 2010) 2¾È KE
2010³â09¿ù08ÀÏ(¼ö)-09¿ù10ÀÏ(±Ý) ´ë¸¸ ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¶÷ȸ (SEMICON Taiwan 2010) 1¾È 2¹Ú3ÀÏ KEÇ×°ø
2010³â09¿ù08ÀÏ(¼ö)-09¿ù10ÀÏ(±Ý) ´ë¸¸ ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¶÷ȸ (SEMICON Taiwan 2010) 2¾È 2¹Ú3ÀÏ CXÇ×°ø
2010³â09¿ù09ÀÏ(±Ý)~09¿ù14ÀÏ(¼ö) ¾Ï½ºÅÚ´ã ¹æ¼ÛÀåºñ ¹Ú¶÷ȸ (IBC 2010) 2¾È KE
2010³â09¿ù09ÀÏ(±Ý)~09¿ù14ÀÏ(¼ö) ¾Ï½ºÅÚ´ã ¹æ¼ÛÀåºñ ¹Ú¶÷ȸ (IBC 2010) 1¾È KE
2010³â09¿ù09ÀÏ(¸ñ)~09¿ù13ÀÏ(¿ù) ¾Ï½ºÅÚ´ã ¹æ¼ÛÀåºñ ¹Ú¶÷ȸ (IBC 2010) 3¾È KL
2010³â09¿ù12ÀÏ(ÀÏ)-09¿ù17ÀÏ(¼ö) ¹ÀÇî ±¹Á¦ ȯ°æ¹Ú¶÷ȸ IFAT (IFAT 2010 ¼¼°èÃÖ´ëȯ°æÀü) 1¾È LH
2010³â09¿ù13ÀÏ(¿ù)-09¿ù17ÀÏ(±Ý) ½ÃÄ«°í ±¹Á¦ °øÀÛ±â°è Àü½Ãȸ (IMTS 2010) 1¾È KE
2010³â09¿ù13ÀÏ(¿ù)-09¿ù17ÀÏ(±Ý) ½ÃÄ«°í ±¹Á¦ °øÀÛ±â°è Àü½Ãȸ (IMTS 2010) 2¾È OZ
2010³â09¿ù13ÀÏ(¿ù)-09¿ù18ÀÏ(Åä) ÇÁ¶ûũǪ¸£Æ® ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ ¹Ú¶÷ȸ (AUTOMECHANIKA) 1¾È OZ
2010³â09¿ù14ÀÏ(È­)~09¿ù18ÀÏ(Åä) ½Ì°¡Æú ±¹Á¦ ÀÇ·á¿ëǰ ¹Ú¶÷ȸ (MEDICAL FAIR ASIA 2010) 1¾È KE
2010³â09¿ù15ÀÏ(¼ö)~09¿ù17ÀÏ(±Ý) µ¿°æ ÀÚµ¿ÀÎ½Ä Á¾ÇÕ ¹Ú¶÷ȸ (AUTO-ID,SECURITY EXPO) 1¾È KE
2010³â09¿ù21ÀÏ(È­)~09¿ù24ÀÏ(±Ý) »óÇØ ±¹Á¦ ¿ÍÀÌ¾î ¹× Æ©ºê (Wire & Tube Fair 2010) 1¾È OZ
2010³â09¿ù21ÀÏ(È­)~09¿ù24ÀÏ(±Ý) »óÇØ ±¹Á¦ º£¾î¸µ,±Ý¼ÓÁ¦Ç° ¹Ú¶÷ȸ (BEARING CHINA 2010) 2¾È OZ
2010³â09¿ù21ÀÏ(È­)~09¿ù24ÀÏ(±Ý) »óÇØ ±¹Á¦ º£¾î¸µ,±Ý¼ÓÁ¦Ç° ¹Ú¶÷ȸ (BEARING CHINA 2010) 1¾È OZ
2010³â09¿ù21ÀÏ(È­)~09¿ù24ÀÏ(±Ý) »óÇØ ±¹Á¦ ¿ÍÀÌ¾î ¹× Æ©ºê (Wire & Tube Fair 2010) 2¾È OZ
2010³â09¿ù21ÀÏ(È­)-09¿ù24ÀÏ(±Ý) »óÇØ ¿¢½ºÆ÷ (SHANGHAI EXPO 2010) 1¾È OZ 3¹Ú4ÀÏ
2010³â09¿ù24ÀÏ(±Ý)-09¿ù26ÀÏ(¿ù) Çϳë¹ö IAA ±¹Á¦ [»ó¿ë ƯÀåÂ÷·®] ¹Ú¶÷ȸ 2¾È KE
2010³â09¿ù24ÀÏ(±Ý)-09¿ù29ÀÏ(¼ö) Çϳë¹ö IAA ±¹Á¦ [»ó¿ë ƯÀåÂ÷·®] ¹Ú¶÷ȸ 1¾È OZ
2010³â10¿ù04ÀÏ(¿ù)~10¿ù08ÀÏ(±Ý) ÇÁ¶û½º ÆÄ¸® CPHI ÀǾàǰ ¹Ú¶÷ȸ 1¾È OZ
2010³â10¿ù04ÀÏ(¿ù)-10¿ù08ÀÏ(±Ý) Çϳë¹ö ¹ÙÀÌ¿À »ý¸í°øÇбâ¼ú ¹Ú¶÷ȸ(BIOTECHNICA 2010)
2010³â10¿ù05ÀÏ(È­)~10¿ù09ÀÏ(Åä) À̽ºÅººÒ Á¤º¸Åë½Å (CeBIT EURASIA BILISIM 2010) 1¾È KE
2010³â10¿ù05ÀÏ(È­)-10¿ù07ÀÏ(¸ñ) µ¿°æ ÀüÀÚ Åë½Å ÄÄÇ»ÅÍ ³×Æ®¿öÅ© ¹Ú¶÷ȸ 2010 1¾È (CEATEC) KE
2010³â10¿ù05ÀÏ(È­)-10¿ù09ÀÏ(Åä) µ¿°æ ÀüÀÚ Åë½Å ÄÄÇ»ÅÍ ³×Æ®¿öÅ© ¹Ú¶÷ȸ 2010 2¾È (CEATEC) OZ
2010³â10¿ù09ÀÏ(Åä)~10¿ù14ÀÏ(¸ñ) ¹Ì±¹ Ä¡°úÇùȸ (ADA ANNUAL SESSION 2010) 1¾È UA
2010³â10¿ù11ÀÏ(¿ù)~10¿ù13ÀÏ(¼ö) ´ë¸¸ ÀüÀÚ ¹Ú¶÷ȸ (TAITRONICS 2010) 1¾È KE
2010³â10¿ù11ÀÏ(¿ù)-10¿ù13ÀÏ(¼ö) ´ë¸¸ ÀüÀÚ ¹Ú¶÷ȸ (TAITRONICS 2010) 2¾È CX
2010³â10¿ù13ÀÏ(¼ö)-10¿ù16ÀÏ(Åä) Ãß°è È«ÄáÀüÀÚÀü (Hong Kong Electronics Fair 2010)1¾È OZ
2010³â10¿ù13ÀÏ(¼ö)-10¿ù18ÀÏ(ÀÏ) Ãß°è È«ÄáÀüÀÚÀü (Hong Kong Electronics Fair 2010)2¾È KE
2010³â10¿ù16ÀÏ(Åä)-10¿ù21ÀÏ(¸ñ) µÎ¹ÙÀÌ Á¤º¸Åë½Å ¹Ú¶÷ȸ (GITEX DUBAI 2010)
2010³â10¿ù18ÀÏ(¿ù)~10¿ù20ÀÏ(¼ö) µ¿°æ IT Á¤º¸Åë½Å ¹Ú¶÷ȸ (IT PRO EXPO 2010) 1¾È KE
2010³â10¿ù25ÀÏ(¿ù)-10¿ù27ÀÏ(¼ö) »óÇØ ±¹Á¦ µ¿·ÂÁ¦¾î±â¼ú ¹× ¹°·ù Àü½Ãȸ 1¾È 2¹Ú3ÀÏ (PTC, CeMAT Asia
2010³â10¿ù26ÀÏ(È­)-10¿ù31ÀÏ(ÀÏ) µÚ¼¿µµ¸£ÇÁ K ±¹Á¦ ÇÃ¶ó½ºÆ½, °í¹«¹Ú¶÷ȸ 2010(International Trade
2010³â11¿ù01ÀÏ(¿ù)-11¿ù06ÀÏ(Åä) ¶ó½ºº£°¡½º [AAPEX SHOW & SEMA 2010] 1¾È KE
2010³â11¿ù01ÀÏ(¿ù)-11¿ù06ÀÏ(Åä) ¶ó½ºº£°¡½º [AAPEX SHOW & SEMA 2010] 2¾È SQ
2010³â11¿ù08ÀÏ(¿ù)~11¿ù12ÀÏ(±Ý) ¹ÀÇî ÀüÀÚ »ý»ê ¹Ú¶÷ȸ (PRODUCTRONICA 2010) 1¾È KE
2010³â11¿ù08ÀÏ(ÀÏ)-11¿ù13ÀÏ(±Ý) ¹ÀÇî ÀüÀÚ ¹Ú¶÷ȸ( ELECTRONICA 2010 ) 1¾È KE
2010³â11¿ù16ÀÏ(È­)-11¿ù20ÀÏ(Åä) µÚ¼¿µµ¸£ÇÁ ÀÇ·á±â±â Àü½Ãȸ(MEDICA 2010) 1¾È KE
2010³â11¿ù16ÀÏ(È­)-11¿ù21ÀÏ(ÀÏ) µÚ¼¿µµ¸£ÇÁ ÀÇ·á±â±â Àü½Ãȸ(MEDICA 2010) 2¾È KE
2010³â11¿ù16ÀÏ(È­)-11¿ù21ÀÏ(ÀÏ) µÚ¼¿µµ¸£ÇÁ ÀÇ·á±â±â Àü½Ãȸ(MEDICA 2010) 3¾È:ÆÄ¸®
2010³â11¿ù27ÀÏ(Åä)-12¿ù01ÀÏ(¼ö) 2010 ½ÃÄ«°í ¹æ»ç¼± ÀÇ·á±â±â Àü½Ãȸ (RSNA 2010) 1¾È OZ
2010³â11¿ù27ÀÏ(Åä)-12¿ù03ÀÏ(±Ý) 2010 ½ÃÄ«°í ¹æ»ç¼± ÀÇ·á±â±â Àü½Ãȸ (RSNA 2010) 2¾È OZ

¿Â¶óÀÎ Âü°ü ½Åû¼­ ¹Ú¶÷ȸ ÆÑ½º ½Åû ¹Ú¶÷ȸ »óǰ º¸±â ¾÷Á¾º° ±¹Á¦ ¹Ú¶÷ȸ
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ASIANA KOTRA eTourKorea
 
 
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